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      高密度链接基板(HDI)获得智能型手机、平板计算机青睐,尤其在讲求轻薄造型潮流下,HDI成为唯一选择,近年来成功获得一线智能型手机大厂订单的欣兴 (3037)、耀华(2367)成绩斐然,以及今年逐渐崭露头角的健鼎(3044)、华通(2313)亦同步分杯羹,南电(8046)亦稳健经营,二线厂金像电(2368)、定颖(6251)均看好大饼效应,也将加码扩产提升制程。

  欣兴董事长曾子章最早喊出,HDI可能会出现供不应求;尔后耀华总经理许正弘认同表示,尤其苹果iPhone 4采用「任意层高密度连接板(Any layer HDI)」引发热潮,在「Any layer HDI」需求大增下,将明显消耗HDI产能,以耀华本身来说,不但两岸均已经达到满载,现在也已经出现吃紧的情况。另外,健鼎布局HDI市场也相当成功,除了成功打入中国大陆白牌市场,也挤进iPhone 4的供应链,预计第四季还要扩产因应。

  华通的表现也不能不提,过去华通也曾经当过手机板一哥,但是由于以中低阶产品为主,因获利能力远不如欣兴。华通今年重振旗鼓,除了提高3阶以上 HDI比重外,亦积极改善「Any layer HDI」的良率,并且成功打入苹果iPhone 4以及iPad平板计算机的供应链,为了因应高阶智能型手机的需求,预计今年底前将增加10-20万平方呎的HDI月产能。

  HDI的抢手程度,也让不少二线厂商如金像电(2368)、定颖(6251)前仆后继,其中金像电已开始挑战最高阶的「Any layer HDI」,虽然现阶段良率仍不佳,不过希望可以从明年度开始,带来显著的效应。定颖则指出,目前公司所生产HDI以1、2阶产品为主,应用于消费性电子产品,近来亦搭上平板计算机的热潮。  

    从各家PCB厂在HDI扩产的进度来看,预计今年底前,健鼎、华通均增加约10%的产能。金像电则是透过常熟二厂(原弘捷)增加HDI产能,预计本季将先开出5万平方呎产能/月,明年预计再大增3倍,达到20万平方呎的规模。

  耀华的部分,公司已经着手规划于宜兰利泽厂扩建新厂,预计2011年4月份竣工,届时土城厂将会有50%的机械钻孔机将转移到宜兰新厂,即为传统印刷电路板产品挪到宜兰新厂制造,土城厂则将全力冲刺高阶HDI。

  另外,根据工研院表示,PCB是所有电子产品之母,面对终端市场追求轻、薄的需求,PCB更是最早需要提供出解决方案的一环,高阶「Any- layer HDI」是现阶段可以量产之解决方案,PCB软板的比重亦将越来越高,采用PCB软板之后,可以提供更多模块与利用剩余的空间配置小尺寸的PCB硬板。

      工研院也认为,PCB 厂接下来技术研发能力才是决胜的关键,尤其3C电子产品走向轻薄化,对于高阶HDI需求遽增,最受瞩目的iPhone 4推出后,其所采用HDI为最高阶之「Any layer HDI」,已将智能型手机之PCB面积缩减至一半以上,并且在正、反两面均打上IC组件,使其可以与电池并排在一起,达到厚度减薄的效果。

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